随着联网汽车、电动汽车和自动驾驶汽车需求的日益增长，未来十年内技术将变得更加至关重要。为了满足未来驾驶的最佳体验，汽车制造商不仅需要标准的印刷电路板，还急需采用具备高频材料、每层互连（ELIC）、刚挠结合板等领先创新技术的下一代印刷电路板，从而推动联网汽车的实现。

作为低层和先进技术PCB及柔性电路解决方案的领导者，我们为汽车电子制造商，如贵司，提供从原型设计到快速打样（QTA）服务，直至大规模生产。Multek深刻理解汽车行业对于准时交付、可靠、高质量解决方案以及可预测交付时间的严格要求。凭借15年以上的IATF 16949合规制造经验，我们的解决方案在众多应用中均展现出行业领先的品质与价值。

- 信息娱乐
- 舒适驾驶
- 雷达/激光雷达
- 传感器
- 全球定位系统
- 远程通讯
- 仪器仪表
- 发动机控制
- 变速器控制模块
- 跟踪开关
- LED 照明
- 门闩/锁闭系统
- 人员探测
- 扁平电缆线束

我们的垂直整合服务涵盖刚性、柔性及刚柔结合印刷电路板、电子组装、测试与验证，以及物流等多个环节。我们致力于与您紧密合作，共同推出采用下一代技术的产品，并确保满足在工艺控制、可追溯性和质量方面的严苛标准。