标准刚性-柔性电路是‘代替刚性印刷电路板（PCB）模块和柔性印刷电路（FPC）中介层/连接器系统的’一个高性价比选择，用于低端到中端消费性电子产品。Multek将传统的电镀通孔与用于中间组件密度设计的微孔互联工艺融合以向您提供最佳的标准刚性-柔性解决方案。此外，根据您的需要，来自我们低成本FPC系统的加强板、空气间隙结构、屏蔽以及覆盖膜也在通常情况下使用。 

凭借我们的低成本、源自亚洲的刚性和FPC层压材料及覆盖膜（并且这些材料均已经预先检验合格），您可以期待端对端的解决方案，并且这些解决方案已经过优化，适合于成本敏感的应用。从设计和规范说明阶段的价值工程开始，Multek的工程师与您一起创建一个最佳的物料清单和层叠，以实现低成本、高加工和装备产量以及最佳的现场可靠性。