十多年来，Multek一直持续创新下一代微孔技术。通过导体垂直布线和层间对准，十年前的传统激光微孔技术已经达到了可行区域的下限。每层互联（ELIC）工艺流程是在2006年在Multek的研发实验室中开发的，并且开始了规模化生产试点。最初的创意依赖于‘第一个双面细线HDI内层基板之上的接续性层压合’。激光导孔形成、铜镀化学、加工工具、抗蚀剂和阻焊层材料的直接成像以及层间对准等技术领域内的创新均已持续完善并改进以在我们的中国珠海园区内打造最先进的规模化生产设施。 

今天，Multek可以自豪地宣布多达18+层、垂直层叠、铜填充微孔的技术路线图。 结合后期在0.3mm细间距SMT、边缘电镀以及3D成型等领域内的创新，这一切有助于细间距面阵列封装的腔体下层面贴装。这些一体化流程对手机、模块以及刚性-柔性电路设计中所需的薄、高密度装配基板至关重要。 

Multek随时向您提供端到端的工程和生产服务以将您的下一代产品PCB要求在一流的周期时间内从NPI无缝过渡到大规模生产。