为了引领最新潮流，比如微型化和可穿戴技术，您需要一个具备创新性工程能力的印刷电路板（PCB）合作伙伴。您需要业内领先的能力，比如，能够融合‘（HDI刚性PCB上）每层互联（ELIC）叠孔与铜填充孔互联工艺’与‘细线FPC技术’以创建独一无二的、可随时大规模生产的产品，就像Multek的‘ELIC-刚性-柔性’。凭着对前沿生产系统（用于基于PCB的刚性ELIC和我们最近的卷对卷FPC电路）的大量投资，我们能够为您设计下一代互联解决方案。这包括适用于4G手机、高级可穿戴设备以及医疗电子产品的密集、微型化电路装配。 

ELIC-刚性-柔性不再需要模块连接器并且节省了超薄、新潮设计中的宝贵空间和容量，而这正是消费者所要求的。Multek提供这种从最初设计图到大规模生产的新型端对端解决方案。我们的‘全球工程’、ITC以及‘业务卓越工程’团队随时帮助您将创意转变成能够快速实现大规模生产的新型互联平台。