现在，您有了可以代替扁平电缆和昂贵连接器集成方法的、划算的代用品：那就是多层柔性印刷电路，其中每一层都是用含粘接剂和不含粘结剂的聚酰亚胺（PI）薄膜基材制成，铜厚度介于18微米 – 140微米。您的设计可以被制成多层叠层，包括保形安装所用的单个和多个空气间隙、传统的镀通孔（PTH）电镀，再加上覆盖膜和阻焊层电路保护。 

您可以选择以单个的或多阵列形式提供的、经过最终测试的电路，带有适度水平的无铅回流SMT。这包括单面或双面电路部份上的元件焊接附件，并带有用粘接剂粘的加强板。 

重要性能： 

多层电路 – 3 – 14+层
含粘接剂和不含接结剂构成，包括热塑性和热固性加强板附件。加强板包括用玻璃纤维增强的PI、环氧树脂以及冲压的或冷成型金属部件
PET、PEN或PI薄膜基材
低成本、传统制造方法和层压，包括镀通孔电镀
光成像的最小导体间距为0.25mm
丝网印刷油墨、感光成像阻焊层，或层压覆盖膜电介质
导体可以通过SMT回流、引脚入孔焊接以及导电膏粘合剂粘贴来贴装
表面处理包括抗氧化、浸银、锡、焊料、电镀镍/金以及ENIG（化镍浸金）
可选择添加的各种支撑材料包括：

    - 金属散热片
    - 薄膜加强板
    - FR4/CEM1/G10硬化剂
    - 模压塑料元件
    - EMI（电磁干扰）屏蔽