Multek携手Flex与Sierra Wireless合作开发CF3形状因子非蜂窝WAN和PAN应用模块的系统级封装 (SiP）物联网（IOT）模块设计，以支持Sierra的mangOH™项目——Legato™平台支持的开源参考设计。 

该SiP IoT模块按照一项为期7个星期的计划而设计和交付，包括印刷电路板设计、快速制造与组装Multek ITC/珠海工厂）和嵌入式软件与功能测试（Sierra Wireless CTO团队）。SiP设计采用了Multek先进的‘层层互联’（ELIC）技术，该技术为高级IoT模块所需的小型化和高电路密度而开发。SiP技术的采用使得在所有互联市场可以实现IoT。 

Multek首席技术官Joan Vrtis博士将与Sierra Wireless技术团队一起完成实现这项IoT进步的合作