Design Challenges

互连解决方案的领先供应商Multek今天宣布与计算机辅助设计(CAD)解决方案市场领导者Cadence设计系统有限公司(纳斯达克股票代码:CDNS)合作,作为Cadence®DesignTrueDFM(可制造性设计)技术生态系统的成员向客户共享Multek的印刷电路板(PCB)制造规则。 DesignTrue DFM技术可以轻松确保客户按照Multek最新的制造能力进行设计,大大加快产品上市时间。

根据最近一项有超过150名Multek客户参与的调查显示,电路印刷板(PCB)客户认为,花在布局活动上的时间是最大的设计挑战。其他主要设计挑战是频繁的设计变更,其次是产品复杂性和小型化。通过从最初就将Multek的技术文件集成到其设计过程和CAD工具中,使用Cadence DesignTrue DFM技术的电路印刷板(PCB)设计人员可以确保在第一时间正确设计电路板的同时缩短整体电路印刷板(PCB)布局周期并加速新产品的推出。

“客户希望加快电路印刷板(PCB)布局流程,减少重复次数,以解决电路印刷板(PCB)签收过程中常见的DFM错误,并最终缩短新产品推出周期,”Multek首席运营官Pauling Liu博士说。 “作为Cadence DesignTrue DFM合作伙伴计划的创始成员,Multek现在可以与Cadence客户共享我们的电路印刷板(PCB)制造规则,并显著提高电路印刷板(PCB)设计人员的工作效率。 我们很自豪能够成为业界首个实时,设计中的DFM检查解决方案的一部分。“

 Cadence高级产品工程组总监Steve Durrill补充说: “当客户使用Cadence的DesignTrue DFM技术,通过使用制造商特定的间距,环形圈,铜的特性和掩模规则来确保他们的设计在第一次使用时是正确的,他们从制造商那里得到的技术咨询减少了50%到67%。” 该技术消除了数百条规则的冗长且容易出错的手动输入,并通过在设计过程中而不是在设计完成后实时标记违规行为来减少返工。“

Multek成立于1978年,目前在中国珠海拥有200万平方英尺的生产园区,为刚性印刷电路板(PCB),柔性印刷电路(FPC),刚柔结合和装配提供一站式工程和制造服务。 Multek的工厂和实验室配备了最先进的设备,逐步实现工厂4.0原则,例如在客户的印刷电路板(PCB)设计过程中实时应用制造规则。

 

关于Multek

Multek是东山精密(DSBJ)(SZSE(深圳证券交易所):002384)的全资子公司,是一家领先的印刷电路板技术增值制造商,提供广泛的印刷电路板(PCB)工程和制造专业知识,包括高密度互连,刚性,柔性和刚性 – 挠性印刷电路板和装配解决方案。 Multek为移动通讯,汽车,物联网,医疗,可穿戴设备,电信,电脑运算,工业和消费电子市场的客户提供服务,使客户能够通过早期的工程设计,先进技术,新产品推出和批量生产,快速将产品推向市场。 有关更多信息,请访问www.multek.com

 

Stephen Sims
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Americans Director
Kenth Svärd
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EMEA Director
Stan Chow
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Asia Director