自从高密度互联（HDI）加工技术在二十世纪八十年代末首次应用于半导体封装模块之后，该技术一直被用于PCB设计。如今，层压材料中深度可控的激光钻孔与一系列铜电镀工艺结合，已成为制造HDI的主要方法。Multek丰富的层压材料评定方法确保微孔和复杂层状结构的可靠性，热性能稳健足以耐受多SMT回流和部件修理周期。我们的材料和HDI开发路线图专注于持续的微孔性能节约，包括盲孔和埋孔设计，对当今的低成本设计至关重要。 

Multek在HDI互联创新和大规模生产方面保持领先已超过15年。我们所有的工厂都具备基于微孔的HDI加工大批量生产能力，结合通过半加成法或减去法铜电镀实现的细线铜痕量形成。与一系列多层制造工艺流程相配套的是强大的最终表面处理能力，这些表面保护层支持SMT部件的无铅贴装。